Американската IT компания IBM представи чип, който позволява четири пъти по-дълъг живот на батерията в сравнение с най-модерните чипове в момента, пише investor.bg.
„Това е забележително постижение в научните изследвания“, казва анализаторът от Forrester Глен О’Донъл.
Използвайки така наречената двунанометрова технология, разработчиците са поставили 50 милиарда транзистора върху чип с размер на нокът. Никой не е правил това преди.
Това е крайъгълен камък за индустрията, от който би могла да се възползва и Европа, тъй като IBM работи в тясно сътрудничество с Intel, най-големия производител на полупроводници в света. Изпълнителният директор на Intel Пат Гелсингер наскоро обяви плановете си да инвестира във фабрика на европейския континент.
Има големи шансове след това групата да преобразува производството си към пионерния двунанометров процес. „Когато изграждаме, използваме най-новите технологии“, казва мениджърът на Intel Кристиан Андерка, цитиран от Handelsblatt.
Това би било изцяло по вкуса на Тиери Бретон. Еврокомисарят иска отново да превърне Европа в мощен център на чип индустрията, с най-модерните фабрики - проект, който не е без противоречия в полупроводниковата индустрия.
Мярката на всички неща в индустрията е броят на транзисторите на чип. На най-модерните в момента чипове има място за петнанометрови транзистори. Нанометърът е равен на милионна част от сантиметъра. По-малките транзистори консумират по-малко енергия, изчисляват по-бързо и позволяват по-малки размери на чипа.
Според IBM новите чипове, произведени с двунанометрова технология, имат с 45 процента по-висока производителност и 75 процента по-ниска консумация на енергия от полупроводниците, предлагани днес по седемнанометрова технология. „Чиповете не генерират толкова много топлина“, обяснява О’Донъл. Това означава, че "те не трябва да се охлаждат толкова много, а това спестява електричество. Понастоящем повечето процесори, мозъкът на всеки компютър, се произвеждат по десетнанометрова технология или дори по-големи", казва О’Донъл.
90 процента от чиповете с по-малко от десет нанометра в момента идват от Тайван, а останалите - от Южна Корея. Природни бедствия, международни конфликти или прекъсване на електричеството могат да отрежат света от доставките на тези чипове, предупреждават от Boston Consulting Group (BCG) и американската индустриална асоциация Sia в проучване.
Ето защо еврокомисарят Бретон иска да вкара производството на следващото поколение чипове от висок клас в Европа до 2030 г. Той има предвид диапазона от по-малко от пет нанометра до два нанометра - тоест полето, което сега отваря IBM.
Само Intel гледа към Европа
„Искаме да се върнем към предишния ни пазарен дял в производството, за да отговорим на нуждите на нашите индустрии“, казва Бретон. В момента ЕС произвежда по-малко от десет процента от всички чипове в света, но консумира 20 процента. Французинът възнамерява за целта да осигури публични пари за милиарди евро.
Експерти по бранша като Кристиан Шу от BCG смятат за невъзможно Европа да разработи свой собствен процес през следващите няколко години. „Ако Европа иска да построи завод с двунанометрова технология, това може да стане само с помощта на една от големите три корпорации - Intel, TSMC или Samsung, защото те имат опит“, допълва той.
Intel и Samsung са двата най-големи производители на полупроводници в света, а TSMC е подизпълнителят с най-високи продажби. Азиатските компании Samsung и TSMC обаче не проявяват интерес към инвестиции в Европа. Intel, от друга страна, се насочва към континента. В момента компанията надгражда европейските си заводи в Ирландия и Израел до седемнанометрова технология. Освен това изпълнителният директор Гелсингер иска да построи няколко нови завода на европейския континент.
Intel може да лицензира новия процес от IBM. IBM разработи двунанометровата технология в своя изследователски център в Олбани, щата Ню Йорк. Сред партньорите са Samsung и Intel. Въпреки че IBM е водеща в научните изследвания, тя се оттегли от масовото производство.
Във всеки случай химията между двамата корпоративни лидери изглежда е силна. Когато шефът на Intel Пат Гелсингер представи новата си стратегия в края на март, изпълнителният директор на IBM Арвинд Кришна беше гост на събитието. „Развълнуван съм от нашите планове за сътрудничество в критичните авангардни изследвания, които ще стимулират развитието на силиций и технологии за опаковане“, каза Кришна по това време.
Още по темата четете на investor.bg