Малайзия засилва амбициите си в сектора на чиповете с нов завод за 8 млрд. долара

Малайзия придобива все по-голяма тежест в глобалната верига за доставки, тъй като Infineon Technologies AG открива голям комплекс за производство на полупроводници в страната, заяви държавният глава на югоизточната азиатска държава.

"Сега можем да получаваме и разширяваме технологиите. Това показва, че Малайзия вече се изкачва по стълбицата", заяви министър-председателят Ануар Ибрахим на церемонията по откриването на първия етап на производствената площадка на Infineon на стойност 7 млрд. евро (7,7 млрд. долара) в северния малайзийски окръг Кулим в четвъртък.

Ануар подчерта необходимостта местното правителство и университетите да помогнат за обучението на необходимите таланти, за да се отговори по-добре на усилията на Куала Лумпур за увеличаване на местната индустрия за производство на чипове. Това се случва в момент, когато правителствата на големите държави по света изразходват десетки милиарди, за да засилят местното производство на полупроводници - стока, която се счита за една от най-стратегическите стоки за развитие на нововъзникващите технологии в страните.

Главният изпълнителен директор на Infineon Йохен Ханебек заяви, че новият кампус в Кулим е напреднал преди първоначалния си график и ще се превърне в най-голямата в света производствена площадка за силови полупроводници от силициев карбид, след като бъде завършена и втората фаза.

Новият завод ще се фокусира върху производството на силови полупроводници, които могат да помогнат за декарбонизацията в автомобилната индустрия, промишлеността и центровете за данни. Според Infineon се очаква в крайна сметка да бъдат създадени общо 4 000 работни места.

Инвестициите на Infineon в Малайзия подчертават потенциала на страната от Югоизточна Азия да привлича повече технологични инвестиции в момент, когато големите фирми за чипове търсят алтернативи на Китай и Тайван за производство предвид нарастващата геополитическа несигурност.

През последните години Малайзия се превърна в глобален център за опаковане и асемблиране - крайният процес преди чиповете да бъдат готови за използване в смартфони, центрове за данни и електрически превозни средства. Големи играчи, сред които Intel Corp., ASE Technology Holding Co. и Amkor Technology Inc., се възползваха от предимствата на квалифицираната и евтина работна ръка и близостта до големите пазари, особено след като напрежението около Covid и между САЩ и Китай наруши потока на чипове в световен мащаб.

През последните години обаче Китай, който гледа на пакетирането като на начин за ускоряване на местното производство на полупроводници, се превърна в основен център за сглобяване, докато съседните страни, включително Сингапур, също се конкурират за мултинационални инвестиции в чипове.

В отговор на това Куала Лумпур прилага политики за повишаване на своята привлекателност, включително стимули на стойност 5,6 млрд. долара и създаване на център за проектиране на чипове в близост до столицата. Освен това той се опитва да привлече повече инвестиции в производството на пластини - предната част на производството, която се счита за най-ценната част от процеса на производство на чипове - от компании като Infineon и други, за да подобри своите възможности.

Още по темата

Intel загуби търпението на Уолстрийт, а проблемите ѝ продължават да се трупат

Посланик Емануел: Няма да отрежем Китай

Какво каза Лука Маестри за отчета на Apple