Qualcomm и TDK обединяват усилия в производство на чипове

Qualcomm и японската TDK създадоха обща компания със седалище Сингапур за 3 млрд. долара, в която американският производител на чипове има 51%. В изявление двете компании съобщиха, че ще разширяват сътрудничеството си и в други области като производство на сензори и безжично зареждане.

Коментар от Хонконг на Едуин Чен, технологичен редактор за Азия на Bloomberg News и Шери Ан, Bloomberg на 14 януари 2016.

Какво води това сливане на производителите на чипове?

Както видяхме в последната вълна консолидации на пазара на чипове, става дума за обединяване на ресурси с цел намаляване на разходи. Производството на чипове става по-скъпо.

В този случай обаче става дума за изследователска и развойна дейност, за да разработка на ново поколение интегрирани решения при чиповете за смартфони.

Какъв е потенциалът на пазара? Qualcomm и TDK виждат пазар за 18 млрд. долара до 2020. Това се дължи на разпространението на всякакви видове устройства извън смартфоните, които ще изискват връзка - от роботи до коли и дрони.

Потенциалът е огромен според двете компании.

Потенциалът е налице, но как това голямо сливане ще се отрази на пазара?

През нощта имаше спад на акциите на конкурентните производители на чипове като Skyworkrs, Qorvo.

В дъргосрочен план анализаторите очакват засилване на търсенето. С напредването на технологията и с ускоряването на прилагането й, има нужда от по0сложни чипове, които да пренасят всички тези безжични данни.

Индустрията на чиповете се променя. Предстои да видим какво ще стане с японската TDK и Qualcomm. Новата структура ще бъде в Сингапур?

Да, съвместната компания за 3 млрд. долара ще бъде базирана в Сингапур.