Китай бързо наваксва изоставането от ASML в чиповете за съхранение на данни

Въпреки това пред YMTC и нейните партньори, сред които е и Hwatsing Technology Co., остават значителни технически предизвикателства

18:00 | 24 септември 2024

Автор: Деби Лу

Снимка: Bloomberg L.P.

Според ново проучване на TechInsights китайската компания Yangtze Memory Technologies Co. е постигнала напредък в замяната на чуждестранните технологии за производство на чипове с местни алтернативи, а най-новите ѝ продукти за съхранение на данни вече съперничат на световните пазарни лидери.

Производителят на чипове за памет, една от редица компании за полупроводници, които са обект на търговските санкции на САЩ, целящи да ограничат технологичния напредък на Китай, работи с оборудване от Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Китай, Naura Technology Group Co. и Piotech Inc., заяви в интервю анализаторът на TechInsights Дейвид Уей. Въпреки че компанията все още се нуждае и разчита на оборудване от нидерландски доставчик ASML Holding NV и базираната в САЩ Lam Research Corp., тези местни доставчици поемат по-голям дял от натоварването.

Търговското напрежение между Вашингтон и Пекин доведе до засилване на контрола върху износа на съвременни чипове и машини за тяхното производство за Китай, което засегна компании като YMTC и Huawei Technologies Co. в момент, когато полупроводниците се превърнаха в стратегически и икономически важна сфера на дейност. Китайският президент Си Дзинпин призова страната си да постигне автономност в такива ключови области и продуктовото развитие на YMTC се следи отблизо за признаци на напредък.

Базираната в Ухан компания наскоро подобри технологията си Xtacking, която подрежда клетките на паметта на слоеве, до ниво, при което производителността на чиповете NAND е на нивото на най-добрите лидери в индустрията, твърди TechInsights в последната си изследователска бележка. Търсенето на NAND нарасна през последните месеци, тъй като обучението на модели на изкуствен интелект изисква огромни масиви от данни, а южнокорейските Samsung Electronics Co. и SK Hynix Inc. са световни лидери в тази област.

Още по темата

Производителят на чипове Qualcomm проучва възможността за поглъщане на Intel

Intel с договор за ИИ чип за Amazon, забавя завода в Германия

Въпреки това пред YMTC и нейните партньори, сред които е и Hwatsing Technology Co., остават значителни технически предизвикателства, каза Уей. Новият чип, изработен с технологията Xtacking 4.0 на YMTC, всъщност има 70 слоя по-малко от 232-слойния чип, изработен с по-ранно поколение технология. Това се дължи на факта, че последният метод на производство е имал по-ниска производителност - съотношението между функционалните и дефектните чипове от една силициева пластина - поради използването на китайски инструменти и YMTC е била принудена да намали спецификациите, каза TechInsights.

Naura, AMEC и китайските им колеги като Piotech се опитват да подобрят възможностите си и да настигнат американските лидери като Applied Materials Inc. и Lam. Тези усилия са подкрепени от наличието на големи клиенти като YMTC, която на свой ред предостави памет на базираната в Шънджън Huawei за нейния премиум смартфон, пуснат на пазара през пролетта - Pura 70. В същото време Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co. се стреми да изгради усъвършенствани литографски машини като тези на ASML.

Говорител на Naura отказва коментар. Представителите на AMEC и Hwatsing не отговориха на молбите за коментар, а Piotech не отговори на няколко телефонни обаждания. YMTC заяви в имейл, че компанията постоянно подобрява производителността на продуктите си и промяната в слоевете на последния чип не е свързана с процента на добив на конкретно оборудване.

Този месец Пекин посъветва свързаните с държавата организации да използват нова самоделна машина за литография, чиято спецификация бележи пробив в развитието на местното оборудване за производство на чипове. Приблизително по същото време Националната администрация за интелектуална собственост на Китай публикува заявка за патент от SMEE за машина за екстремна ултравиолетова литография. Понастоящем ASML е единствената компания в света, способна да произвежда оборудване за ултравиолетова литография, което е от съществено значение за производството на най-съвременните чипове.

Китай все още не е доказал способността си да произвежда модерни чипове в голям мащаб, без да прибягва до оборудване, произведено в чужбина, а липсата на система за EUV може да се окаже непреодолимо предизвикателство. Въпреки това страната може да отбележи напредък като този на YMTC като доказателство за напредък в общонационалния стремеж към постигане на автономност.