Администрацията на Байдън планира да отпусне на Samsung Electronics Co. безвъзмездни средства в размер на 6,4 млрд. долара за увеличаване на производството на чипове в Тексас, като част от усилията на САЩ за насърчаване на местното производство на полупроводници.
Проектът на южнокорейската компания ще включва две леярски фабрики, които ще се фокусират върху масовото производство на 4-нанометрови и 2-нанометрови логически чипове - едно поколение над сегашното ниво на техниката. Той ще включва и обект за научноизследователска и развойна дейност, както и съоръжение за опаковане на съвременни чипове в Тейлър, Тексас, което ще спомогне за производството на чипове с памет с висока пропускателна способност, които са от решаващо значение за приложенията на изкуствения интелект.
Средствата ще бъдат използвани и за разширяване на съществуващото предприятие на Samsung за производство на чипове в Остин, Тексас, което ще подпомогне американската аерокосмическа, отбранителна и автомобилна промишленост, се казва в изявление на Министерството на търговията. Град Тейлър се намира в непосредствена близост до Остин.
Това е последното от поредицата многомилиардни стимули от администрацията на Байдън, която използва Закона за чиповете и науката от 2022 г., за да съживи американското производство на чипове след като в продължение на десетилетия производството се изнасяше към Азия. Друга цел е да се противодейства на технологичния възход на Китай, който изгражда своя собствена полупроводникова индустрия.
Samsung предпочете да не се възползва от заеми или кредитни гаранции по Закона за чиповете, за разлика от Intel Corp. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, които също ще получат безвъзмездни средства в размер на няколко милиарда долара.
Проектът на Samsung се очаква да се възползва от инвестиционен данъчен кредит, който според американски официални лица вероятно ще покрие до 25% от капиталови разходи, които покриват изискванията на властите.
Сумата, която ще получи Samsung е част от плановете на президента Джо Байдън "да върне производството на водещи полупроводници в САЩ", заяви пред репортери министърът на търговията Джина Реймондо.
Проектът за град Тейлър допълва стабилната полупроводникова екосистема в Тексас, включваща десетки милиарди долари допълнителни инвестиции от Texas Instruments Inc. в родния му щат и съществуващата фабрика на Samsung в Остин.
Според високопоставен служител на администрацията, една от фабриките в Тейлър се очаква да започне производство през 2026 г., а другата - през 2027 г. Първоначално компанията заяви, че заводът в Тейлър ще започне производство през втората половина на 2024 г.
Реймондо казва, че инвестицията се очаква да създаде най-малко 17 000 работни места в строителството и повече от 4500 работни места в производството. Тя ще допринесе за създаването на работни места на местно ниво, тъй като веригите за доставки се преместват по-близо, за да обслужват новите съоръжения. Представители на САЩ заявиха, че 40 млн. долара ще бъдат отделени за финансиране и развитие на работната сила.
Усилията в сферата на чиповете на Байдън - търговското министерство на страната ще предостави грантове за $39 млрд. в рамките на Закона за чиповете
Разширяването на заводите в Остин ще увеличи производството на някои от най-модерните полупроводникови технологии в света, които захранват редица индустрии, включително отбранителната, космическата и автомобилната, заяви Реймондо. Samsung е водещ производител на чипове памет, които съхраняват данни в смартфони и компютри, и разширява дейността си в областта на леярството или производството на чипове, които са проектирани от клиенти.
Съоръжението за опаковане - комбиниране и свързване на полупроводници - ще използва усъвършенствана техника, известна като 2.5D опаковане, която е важна и за изкуствения интелект.
Стимулите ще увеличат конкурентното предимство на Samsung пред останалите производители на чипове, които също са получили големи суми от САЩ. TSMC обяви, че ще произвежда 2nm технология в разширено предприятие във Финикс. Родният конкурент на Samsung, SK Hynix Inc., също планира да изгради съоръжение за усъвършенствано опаковане в Индиана.
Законът за чиповете, който заделя 39 млрд. долара под формата на безвъзмездни средства и 75 млрд. долара под формата на заеми и гаранции, е стимулирал частни инвестиции в полупроводници в размер на повече от 200 млрд. долара. Intel получи почти 20 милиарда долара под формата на безвъзмездни средства и заеми. TSMC, основният производител на чипове за Nvidia Corp. и Apple Inc., получи 11,6 милиарда долара.
Съобщението ще постави началото на няколкомесечен период на надлежна проверка, по време на който Samsung и Министерството на търговията ще уточнят окончателните условия. След това парите ще бъдат отпуснати, когато проектът достигне ключови етапи в строителството и производството, с възможност за връщане, ако фирмата не изпълни обещанията си.